DFG project G:(GEPRIS)5455859
Opto-elektronische Integration eines HF-Kommunikationssystems für gentelligente Bauteile ((08) L02)
| Coordinator | Professor Dr.-Ing. Bernd Geck ; Professor Dr.-Ing. Ludger Overmeyer |
| Grant period | 2005 - 2017 |
| Funding body | Deutsche Forschungsgemeinschaft |
| | DFG |
| Identifier | G:(GEPRIS)5455859 |
⇧ SFB 653: Gentelligente Bauteile im Lebenszyklus - Nutzung vererbbarer, bauteilinhärenter Informationen in der Produktionstechnik (Gentelligent Components in their Lifecycle) ⇧
Note: Im Gegensatz zu bestehenden Konzepten zur Bauteilidentifikation, sollen bei diesem Projekt die zuspeichernden Daten nicht auf, sondern in ein Werkstück eingebracht werden. Um die Kommunikationmit der Umgebung zu ermöglichen, soll hierzu die Ankopplung von Chips an Hochfrequenz-Wellenleiterin Form von Hohl- und Koaxialleitern sowie den dazugehörigen Antennen und deren Integrationin ein metallisches Bauteil erfolgen. Dabei soll eine parallele Energie- und Signalübertragung imUHF- und Mikrowellen-Frequenzbereich in der metallischen Struktur mit Hilfe der Wellenleiter undAntennen ermöglicht werden.
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